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見えないところにもこだわりを、アルミの「塊」から削り出したフューエルキャップカバー「Aluminum Fuel Cap Cover」 Makuakeで応援購入中
ディーフ株式会社（社長：荒木 徹、本社：東京都港区）は、自動車用フューエルキャップカバー「Aluminum Fuel Cap Cover for BMW / MINI」「for TOYOTA / LEXUS」「for Mercedes-Benz」をそれぞれ2022年1月11日より面白いアイデアが毎日続々と登場する国内... -
1円玉より軽い超軽量仕上げ、最新Apple Watch Series 7（41mm / 45mm）用のアラミド繊維ケース「DURO for Apple Watch Series 7」登場
ディーフ株式会社（社長：荒木 徹、本社：東京都港区）は、Apple社製スマートウォッチApple Watch Series 7用アラミド繊維製ケース「DURO for Apple Watch Series 7」を2022年1月下旬より発売いたします。「DURO（デューロ）」は、Deffの特別なケースのシ... -
最新AirPodsケース用のアラミド繊維ケース「DURO for AirPods（第3世代）」装着に両面テープや接着剤を一切使用しない完璧なフィット設計
ディーフ株式会社（社長：荒木 徹、本社：東京都港区）は、Apple社製ワイヤレスヘッドフォンAirPods（第3世代）用アラミド繊維製ケース「DURO for AirPods（第3世代）」を2022年1月下旬より発売いたします。「DURO（デューロ）」は、Deffの特別なケースの... -
iPhone 13 Pro / 13 Pro Max用ケース、よりカバー能力を高めた新デザインに「DURO Special Edition（デューロ・スペシャルエディション）」発売
ディーフ株式会社（社長：荒木 徹、本社：東京都港区）は、Apple社製スマートフォンiPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max専用アラミド繊維製ケース「Ultra Slim & Light Case DURO（デューロ）」の特別仕様を2022年1月中旬より発売いたします。これまでの... -
5G通信に影響しない特殊樹脂「G10」を採用したiPhone 13/13 Pro用バンパー「CLEAVE G10 Bumper for iPhone」発売
ディーフ株式会社（社長：荒木 徹、本社：東京都港区）は、Apple社製最新スマートフォンiPhone 13、iPhone 13 Pro用の特殊樹脂製バンパー「CLEAVE （クリーヴ） G10 Bumper for iPhone」を2022年1月中旬より発売いたします。バンパーの主素材に、弊社5Gス... -
4G、5G通信の安定性を向上した新デザインのiPhone 13/13 Pro用アルミ製バンパー「CLEAVE Bumper」発売
ディーフ株式会社（社長：荒木 徹、本社：東京都港区）は、Apple社製最新スマートフォンiPhone 13、iPhone 13 Pro用アルミバンパー「CLEAVE（クリーヴ） Bumper for iPhone」を2022年1月中旬より発売いたします。通信方式が5Gに変わりつつある現在、アルミ... -
Xperia 1 III用ガラスフィルム「TOUGH GLASS 3D」が最新のXperia PRO-I に対応
ディーフ株式会社（社長：荒木 徹、本社：東京都港区）は、ソニーモバイルコミュニケーションズのスマートフォン、Xperia 1 III（docomo・SO-51B、au・SOG03、SoftBank）用ディスプレイ保護ガラスプレート「TOUGH GLASS 3D for Xperia 1 III」がソニーモバ... -
カメラユニットをしっかり守る「HYBRID CAMERA LENS COVER」、削り出しのアルミボディに、センサー・ライトを阻害しない特殊加工。最新iPhone 13シリーズ用
ディーフ株式会社（社長：荒木 徹、本社：東京都港区）は、Apple社製スマートフォン iPhone 13シリーズ向けのカメラレンズプロテクター「HYBLID CAMERA LENS COVER」を11月中旬より発売いたします。iPhone 13シリーズはカメラレンズの飛び出し量がさらに増... -
最新ソニー製スマートフォン Xperia 5 III用、新機構を搭載したアルミニウムバンパー「CLEAVE（クリーヴ） Aluminum Bumper CHRONO（クロノ）」発売
ディーフ株式会社（社長：荒木 徹、本社：東京都港区）は、ソニー株式会社製スマートフォンXperia 5 III（docomo・SO-53B、au・SOG05、SoftBank Xperia 5 III）用バンパー「CLEAVE （クリーヴ） Aluminum Bumper CHRONO（クロノ） for Xperia 5 III」を11... -
最新ソニー製スマートフォン Xperia 5 III用「CLEAVE（クリーヴ）」展開、5G通信に影響のないG10素材を採用したバンパー
ディーフ株式会社（社長：荒木 徹、本社：東京都港区）は、ソニー株式会社製スマートフォンXperia 5 III（docomo・SO-53B、au・SOG05、SoftBank Xperia 5 III）用バンパー「CLEAVE（クリーヴ） G10 Bumper for Xperia 5 III」を2021年11上旬より発売いたし...
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