2021年12月– date –
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5G通信に影響しない特殊樹脂「G10」を採用したiPhone 13/13 Pro用バンパー「CLEAVE G10 Bumper for iPhone」発売
ディーフ株式会社（社長：荒木 徹、本社：東京都港区）は、Apple社製最新スマートフォンiPhone 13、iPhone 13 Pro用の特殊樹脂製バンパー「CLEAVE （クリーヴ） G10 Bumper for iPhone」を2022年1月中旬より発売いたします。バンパーの主素材に、弊社5Gス... -
4G、5G通信の安定性を向上した新デザインのiPhone 13/13 Pro用アルミ製バンパー「CLEAVE Bumper」発売
ディーフ株式会社（社長：荒木 徹、本社：東京都港区）は、Apple社製最新スマートフォンiPhone 13、iPhone 13 Pro用アルミバンパー「CLEAVE（クリーヴ） Bumper for iPhone」を2022年1月中旬より発売いたします。通信方式が5Gに変わりつつある現在、アルミ... -
Xperia 1 III用ガラスフィルム「TOUGH GLASS 3D」が最新のXperia PRO-I に対応
ディーフ株式会社（社長：荒木 徹、本社：東京都港区）は、ソニーモバイルコミュニケーションズのスマートフォン、Xperia 1 III（docomo・SO-51B、au・SOG03、SoftBank）用ディスプレイ保護ガラスプレート「TOUGH GLASS 3D for Xperia 1 III」がソニーモバ...
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