2017年2月– date –

ディーフ株式会社（社長：荒木 徹、本社：東京都港区）は、アップル社製スマートフォン iPhone 7, iPhone 7 Plusに対応したバンパー「CLEAVE（クリーヴ）」シリーズに新たな素材であるチタンベースにしたチタン合金を採用した限定モデルを３月上旬より発売...